众所周知， M1 Ultra 和 M2 Ultra，本质上都是通过连接两颗Max芯片而组成的。
这种设计利用了苹果自研的 UltraFusion 技术，它将两颗单独的芯片，通过大带宽、低延迟的互连技术，无缝结合成一个更强大的芯片，并且共享数据和资源，就像是一个独立的芯片一样。
通过组合两颗 Max 芯片，M1 Ultra 和 M2 Ultra 在处理能力、图形性能和机器学习能力方面，实现了显著的提升。它允许苹果在不牺牲太多能效的前提下，大幅增强芯片的性能，从而更从容地应对长时间高负载任务。
但是问题在于，两颗 Max芯片组成 Ultra芯片，对制造工艺的要求非常高，不仅需要复杂的设计，而且需要精确的工艺，对热管理系统的要求也变得更高。
简单来说，技术上是可行的，但是成片率不高，这就进一步推高了 Ultra 芯片的制造成本——这对库克来说是不能忍的。
根据最新消息，为了降低成本，M3 Ultra将迎来巨大改变。
Max Tech 的 Vadim Yuryev 称，苹果的 M3 Ultra 芯片可能将采用全新设计。它讲不是两颗 M3 Max组合而成的胶水芯片，而是一体成型的独立芯片。
这种说法不是空穴来风，据悉M3 Max去掉了用于连接两颗芯片的 UltraFusion桥接技术，既然前提不存在了，M3 Ultra的设计必定和前代不同——这将会是 M 系 Ultra系列中第一款独立芯片。
Yuryev 还进一步推测，M3 Ultra 可能会采用全新的 UltraFusion 互联技术，实现两颗 M3 Ultra 芯片的封装，从而创造出性能翻倍的“M3 Extreme”芯片。
与封装四颗 M3 Max 芯片的方案相比，数量减少到两颗，预计可以提供更显著的性能提升，更好的热管理，并可能支持更大容量的统一内存——苹果这是要卷起来了。
目前确定的是，M3 Ultra 预计将于 2024 年中，与新款 Mac Studio 一起亮相。对这款芯片你期待吗？欢迎一起讨论。
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